半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備

機(jī)臺(tái)出現(xiàn)漏水、漏酸堿的情況較多，如何預(yù)防及出現(xiàn)酸堿泄漏時(shí)快速報(bào)警通知，也成了半導(dǎo)體廠方和設(shè)備方關(guān)

注的重點(diǎn)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將

切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)

電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以

封裝保護(hù)，塑封之后還要進(jìn)行一系列操作，封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測(cè)試Test和包裝

Packing等工序，最后入庫(kù)出貨。

隨著時(shí)代的發(fā)展和變遷，全球芯片業(yè)已進(jìn)入大變局時(shí)代，AI人工智能將是未來的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，機(jī)器人、無

人機(jī)等智能設(shè)備已經(jīng)興起。另外，人類已處于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代，正行走在萬物互聯(lián)的道路上，而中國(guó)軍團(tuán)

成為這一領(lǐng)域的新勢(shì)力。 近年來，各大半導(dǎo)體廠商紛紛在中國(guó)各地建設(shè)顯示屏、存儲(chǔ)芯片、微電子等大型工

廠， 工廠內(nèi)重要設(shè)備眾多，對(duì)工廠內(nèi)容易出現(xiàn)的泄漏問題最不容忽視，微量的液體泄漏可能導(dǎo)致不可估量的

損失。在工廠的設(shè)計(jì)施工中對(duì)預(yù)防泄漏已經(jīng)考慮很多，但這并不能保證泄漏不會(huì)發(fā)生，針對(duì)這一問題，

深圳業(yè)疆推出了半導(dǎo)體封裝設(shè)備泄漏檢測(cè)解決方案。

深圳業(yè)疆針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備容易出現(xiàn)泄漏的位置，選用定位式酸堿泄漏檢測(cè)產(chǎn)品以及定位式漏水檢測(cè)產(chǎn)品以解決

此類問題，保證在各個(gè)易出現(xiàn)問題的位置發(fā)生泄漏時(shí)，能夠及時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)，第一時(shí)間處理泄漏險(xiǎn)情，

避免或減少重大損失，保證工廠正常運(yùn)轉(zhuǎn)，避免出現(xiàn)重大生產(chǎn)事故。

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